今日要闻！日债收益率飙升引投资者抛售海外债券，创9年新高！

日债收益率飙升引投资者抛售海外债券，创9年新高！

北京，2024年6月14日讯 由于日本央行维持超低利率政策，导致日债收益率近期持续飙升，吸引了大量日本投资者回流本国市场，并抛售海外债券。数据显示，5月日本投资者海外债券净抛售规模达2.8万亿日元，创9年新高。

日债收益率飙升引资金回流

近期，日本10年期国债收益率一度突破0.25%，创下2018年以来的高点。这使得日本债券相对于其他主要发达国家债券的吸引力大大增强。

**据日本国际金融研究所的数据显示，**5月日本投资者海外债券净抛售规模达2.8万亿日元，为2015年3月以来的最高水平。其中，日本投资者抛售的美国国债规模达1.8万亿日元，抛售的欧洲债券规模达1万亿日元。

**分析人士认为，**日债收益率飙升是导致日本投资者抛售海外债券的主要原因。随着日本央行有可能调整超低利率政策，日债收益率未来可能进一步上升，这将吸引更多日本投资者回流本国市场。

海外债券市场承压

日本投资者抛售海外债券，导致海外债券市场承压。美国10年期国债收益率有所回落，但仍处于近三年高点附近。欧洲债券收益率也出现上升趋势。

**有分析人士指出，**日本投资者抛售海外债券可能会对全球金融市场造成一定影响。如果这一趋势持续下去，可能会导致全球债券收益率上升，并加剧金融市场的波动性。

以下是一些可能影响日本投资者海外债券投资行为的因素：

• 日本央行货币政策
• 全球经济形势
• 美元汇率走势
• 风险偏好变化

投资者应密切关注上述因素，审慎判断日本投资者海外债券投资的未来趋势。

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。